芯片高低溫測試機
一、芯片高低溫測試機性能：
指氣冷式在室溫20℃，空載時
規(guī)格型號：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）
容量：
80升內箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm
150升內箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm
225升內箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm
408升內箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm
800升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm
1000升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm
溫度范圍：
A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，
D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃
溫度精度：±0.01℃
溫度波動度：±0.5℃
溫度均勻度：±2.0℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
濕度精度：±0.1%R.H
濕度波動度：±2.0%R.H.
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規(guī)格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規(guī)格
二、芯片高低溫測試機控制系統：
1.采用進口高精度溫濕度控制儀表，觸摸屏控制。
2.溫度控制采用PID+SSR系統同頻道協調控制。
3.具有自動演算的功能，可將溫度變化條件立即修正，使溫濕度控制更為jing確穩(wěn)定。
4.控制器操作界面實時運轉曲線圖可由屏幕顯示。
5.采用耐溫低噪音空調型電機，多葉式離心風輪。
三、芯片高低溫測試機制冷系統：
1.壓縮機：全封閉*法國泰康壓縮機
2.制冷方式：單（雙）機制冷
3.冷凝方式：強制風冷冷卻
4.電磁閥、油分離器、干燥過濾器、修理閥、冷媒流量視窗均采用進口原裝件
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